该厂为國际高知名度半导封裝公测工厂，生产加工时候中有海量含光刻胶、硅橡胶等高分数子可挥发物的电镀废水，中国传统办法加工的效果差，需要晋升改变。 焦化废水特质定量分析 最主要的的水污染源： 切割工作机磨生活污水 ：含硅粉、悬停物（SS>500mg/L） 去胶污废水 ：含光刻胶残渣物（COD到达8000-12000mg/L） 电镀层废渣 ：轻微金、银等贵金属交易材质阳离子 的清洗电镀废水：含氟化物（50-200mg/L） 多元化正确处工院艺 应用"高阶防氧化+MBR"搭档技艺： 预加工单元测试 ： 旋流沉积祛除大粒子硅粉 化学式除氟（加药氯化钙行成氟化钙悠长岁月中） 基本点正确并行处理尺寸 ： Fenton氧化物（H2O2/Fe2+）分解成大氧分子有机肥料物（COD出掉率60-70%） UASB好氧菌响应器全面骤挥发（COD我们要除率>80%） MBR膜动物不起作用器（PVDF双层弹性纤维膜，外径0.1μm） 工业废水处理系統 ： 反渗透膜到传动装置产水循环于生产的线（循环率>65%） 运转效益 处理左右水质标准比照（平均值）： COD从9500mg/L降落到45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L减至5mg/L 系统软件电脑工控设备的情况高，1吨水操作成本投入较原方法有效降低22%，获选省市级环保加工示范片項目。